Информационный Справочник радиодеталей, Скупка в Омск и Омская область

Справочник Радиодеталей представляет характеристику типового лома радиоэлектронных изделий.

Лом электронных и радиотехнических изделий является наиболее сложным и многокомпонентным видом вторичного металлургического сырья. Компоненты лома обычно включают железо (простую и нержавеющую сталь), алюминий и его сплавы, медь и ее сплавы, керамику, специальные сорта стекла и стеклокерамику, пластмассы и композиции с стекловолокном.

В настоящее время основное количество драгоценных металлов сосредоточено в старых компьютерах, блоках управления военной техники и радиотехнических устройствах, телекоммуникационном оборудовании. Основным источником вторичного сырья являются старые компьютеры типа ЕС и другие, а также начинается переработка и электронного лома военного назначения.

В ЭВМ типа ЕС и других вычислительных комплексах может содержаться от 0,2 до 10 кг золота, от 0,5 до 15 кг серебра, от 0,1 до 2 кг палладия и платины.

В блоках управления военной техники также содержится определенное количество драгоценных металлов. Массовая доля драгоценных металлов составляет сотые доли для компьютеров и десятые доли для военной техники.

Относительно небольшое количество изделий и элементов электроники содержит основную массу золота и платиновых металлов.: разъемов, микросхемах, транзисторах и диодах, реле, керамических конденсаторах.

Большая часть серебра находится в этих изделиях, а также в контактах реле, сопротивлениях и предохранителях.

До 40-60 % золота и серебра сосредоточено в контактах разъемов различного типа.

Контакты в основном состоят из меди и ее сплавов, таких как латунь и медно-никелевые сплавы. Контакты установлены в корпусе из пластмассы или композита и могут быть либо запрессованы, либо свободно вставлены.

Массовое содержание золота в контактах составляет 0,3-10 % (в среднем 1-5 %), серебра 2-8 %, палладия 0,5-2 %.

Остальное золото сосредоточено преимущественно в микросхемах, транзисторах, диодах.

Серебро также присутствует в сопротивлениях, реле и конденсаторах.

Платина и палладий в основном находятся в составе керамических конденсаторов.

Изделия электроники обычно собираются на плате путем пайки или склеивания в типовые элементы замены (ТЭЗ).

Корпус платы представляет собой армированный стеклотканью пластик.

Доля наполнителя (стеклоткани) достигает ~ 70 % и он представлен специальными сортами бороалюминий-силикатного бесщелочного стекла.

В качестве связующего используют кремнийорганические, полиэфирные, поликарбамидные и др. типы пластмасс.

Микросхемы чаще всего имеют пластиковый или керамический корпус. Позолоченные выводы микросхем соединены с керамической пластинкой и жестко вставлены в корпус.

Материал выводов — железо-никелевый магнитный сплав типа «платинит» или «ковар». Золото нанесено гальванически в количестве 1-10 %.

Золото также присутствует в подложке под кристаллом кремния и в специальных припоях. Пластмассовые корпуса микросхем изготовлены из термопластичной пластмассы с добавлением 60-70% наполнителя (тальк, асбест, кремнезем, глинозем).

Внутренняя подложка для кристалла обычно сделана из корунда или дуралюмина.

Корпуса диодных матриц и некоторых видов микросхем изготавливаются из специальных сортов бесщелочных стекол.

Массовое содержание золота в пластмассовых микросхемах может составлять от 0,2 до 1 %, а в керамических от 1 до 5 %.

Массовая доля выводов составляет ~ 30 % массы микросхемы.

Золото содержится в транзисторах в качестве подложки под кристаллом и проводником. Среднее содержание золота в транзисторах с золотыми примесями составляет 0,3-2%.

Материал крышки — никель или никелированный сплав, материал корпуса — железо-никелевый сплав.

Большинство элементов электроники, содержащих золото в количестве 0,5% и выше, являются незначительными, и их изъятие из лома позволяет извлечь до 90% всего золота.

Изделия, концентрирующие серебро, также немногочисленны.

Из наиболее богатых можно отметить контакты разъемов, сопротивления, транзисторы, диоды, конденсаторы, контакты реле.

Серебро в электронном ломе более распределено и часто труднодоступно (сопротивления, реле), поэтому изъятие объектов, содержащих серебро, целесообразно только для некоторых типов.

Оставшееся в ломе «труднодоступное» серебро следует отправлять на металлургические специализированные предприятия (Кировоградский медеплавильный завод и комбинат «Североникель»).

Керамические конденсаторы на основе титанатов бария или стронция составляют основную часть изделий, содержащих палладий и платину.

Содержание палладия в них составляет 3-7 %, а платины — преимущественно 0,3-0,6 %.

Палладий также присутствует в покрытии некоторых разъемов (0,5-3% палладия), а платина - в контактах реле и переменных сопротивлениях.

Извлечение отдельных элементов, деталей и узлов из приборов и устройств приводит к формированию типовых групп вторичного сырья, требующих специализированных методов и технологий переработки.

Для лома электронных и радиотехнических изделий такими устройствами являются:, — типовые элементы замены (ТЭЗ), — реле, — блоки питания, — лампы.

В состав устройств, приборов или ТЭЗ в свою очередь входят такие элементы, как:, — микросхемы в пластиковом, керамическом или стеклокерамическом корпусе:

— конденсаторы керамические,

тантал-серебряные,

танталовые (ниобиевые),

электролитические, бумажные,

— сопротивления и резисторы,

— предохранители,

— транзисторы и транзисторные сборки,

— диоды,

— реле,

— трансформаторы,

катушки индуктивности,

— разъемы штыревые и ламельные.

На аффинажные предприятия (Щелковский завод вторичных драгоценных металлов, Приокский завод цветных металлов, Новосибирский завод цветных металлов, Красноярский завод цветных металлов) направляют концентраты, содержащие более 1 % золота, (МПГ) и 5 % серебра в металлической форме или форме порошков.

Из всех элементов электроники лишь некоторые типы транзисторов удовлетворяют этим условиям.

Все остальные элементы и устройства требуют переработки с целью извлечения из них металлической фракции, содержащей более 1 % Аи или МПГ и более 1 % Ад.